在经历了2014年马甲的Haswell Refresh，2015年上半年走过场的Broadwell。2015年8月5日，在PC DIY玩家的千呼万唤中终于迎来了两年来Intel对主流桌面平台的一次全新升级：Skylake + Z170。新架构、新工艺、新的芯片组和DDR4的内存支持。看起来啥都是新的。这次首先来到CHH的Z170主板是ASRock（华擎）的Z170 Extreme 7+，这个一贯拥有强大扩展能力，素有“平民天使“的品牌与系列的最新顶级款式结合Intel最新的平台会有怎样的表现，一起往下看。


Intel Skylake-K和Z170简介
Core i7-6700K和Core i5-6600K
        采用新架构，以最新的14nm工艺，搭配新的LGA1151接口与DDR4内存的Skylake无疑是最近两年以来桌面PC平台最全面的一次升级换代。此次于2015年8月5日正式解禁发布的桌面版Skylake只包含开放超频，面向发烧友的Skylake-K CPU与配套的Z170芯片组。首发的CPU包括Core i7与Core i5各一，分别为Core i7-6700K和Core i5-6600K。与第二到第四代类似，Core i7依旧是四核八线程，搭载8MB L3 Cache，并拥有更高的基准主频，而Core i5采用四核四线程，搭载6MB L3 Cache。TDP为91W，略高于Haswell 的88W。

        新品的高级特性相比第四代中对位的Core i7 4790K/4690K做了些微调。支持了TSX-NI以及呼声很高的VT-d，但是去掉了TXT（可信执行技术）以及SBA（中小企业通锐）。

        Skylake依旧全内置了北桥，内存控制器以及主要预留给显卡所用的PCIe 都集成在内。内存支持上标称支持最大32GB的DDR3L-1600(也就是俗称的低压版的DDR3)或者标准的DDR4-2133。由于两款K系以及配套的Z170支持超频，实际也可支持到更高频率，而从目前已经发布的主板的规格表来看，标准DDR3以及更大的容量也在支持范围内。不过DDR3和DDR4两者同时只能使用其一，多数主板也只提供一种类型，要么全部DDR3，要么全都DDR4。PCIe资源和第四代相同，总计16条通道的PCIe Gen3，可以支持主板商在设计主板时，通过搭配支持拆分特性的芯片组，使主板支持将这些PCIe通道分配为单x16、双x8以及x8+双x4三种模式。光刻工艺升级到了14nm，插槽则是全新的LGA1151。

        此次Skylake搭载的核显为Intel Gen9图形核心，在两款K系上的是其中GT2级别24EU的型号。不过ARK规格表提供的核显的信息不多。只能看到启用了新的命名规则，两者都采用名为HD Graphics 530的核显。 另外4K分辨率输出无虞，但从表上看i7支持的分辨率更高一些，均支持HDMI1.4和DP1.2。核芯显卡是Intel近几年提升的重点，不过真正给力的型号从来都没有留给过普通桌面平台，不过集成显卡的性能始终只是同时代的中端独立显卡的一个零头，对于空间和电力充足的台式机而言并没有对提高集成显卡的迫切即使引入高级核显

Z170芯片组
        此次发布芯片组只有一款，同样是面向DIY玩家群体的Z170，对位于前代 CPU的配套芯片组的型号则是Z87/Z97。和这些Z字头老前辈一样，Z170解禁了CPU和内存的超频功能，解禁了CPU上PCIe拆分，原生的存储控制器支持RAID功能。这里则是一张早些时候公布的Z170芯片组的规格简表。

        这个表格提供的资讯并不是很多，实际上Z170相较于Z97的提高非常多。首先和CPU之间采用的DMI总线从Sandy Bridge（第二代智能酷睿）+6系列时代以来的2.0升级到了3.0，链接速率从前者的双向4GB/s提升到几近翻倍的7.9GB/s，为下面的扩展能力激增打下基础。芯片组原生的PCIe从Z97的PCIe 2.0升级到了3.0（之前主板上的PCIe 3.0均来自于CPU），通道数量上也从Z97的8条一下子拉高到了20条。原生SATA存储接口仍旧为6个SATA 6Gb/s，但结合这些SATA和额外增加的12条PCIe通道，Z170最多可以原生支持三个次世代的PCIe存储接口（如M.2和SATA Express）。这意味着单个M.2 PCIe就可以直接提供PCIe Gen3 x4(32Gb/s)的规格而不用再占用CPU的PCIe资源导致独立显卡降速。芯片组自带的RAID功能也可以支持这些PCIe存储接口（RST for PCIe）。原生可最大USB的总数量和Z97相同仍为14个，但是USB3.0的数量最多可以达到10个，相比Z97的6个USB3.0同样提高不少，但是对于最新的USB3.1，目前还未原生支持，需要通过额外的主控经PCIe得到。由于支持弹性I/O设计，主板商在制造时可以根据需要在这些高速接口的种类和数量上进行一些转换。


Z170芯片组框图

其他特性
FIVR移除，主板供电设计影响力回归




        前代中，Intel在Haswell CPU上集成了调压模块（FIVR），主板上外置的供电模块仅需为CPU提供约1.8V的输入电压。关键性的CPU中核心等各部分的电压调节控制不再受主板外置供电的控制，主板商“堆供电”的行为几乎沦为摆设。然而这种高集成度的超前设计也带来了不少麻烦。成本高、设计复杂这类事情不必多说，Haswell因为高温变成了”Hotwell“，严重限制了超频能力和使用体验的窘境的关键因素除了饱受诟病的”高科技硅脂“以外，FIVR也是其中之一。因此在Skylake上我们看到了FIVR的战略性撤退。主板上的供电设计的优劣对CPU超频能力的影响又将重新占领高地，玩家挑选时比拼各家主板供电的设计又会是一种乐趣。


更灵活的外频超频
        说到这个问题首先来回顾一下K系列的CPU的诞生。一直以来，而CPU最大倍频一直用于细化出同代产品同一系列的不同型号而需要保持锁定，曾经的超频也一直都是通过超外频来实现。而自Sandy Bridge起CPU外频与PCIe频率1:1绑定，架构上的限制使得外频不再像过去那样可以随意大幅进行超频，为满足DIY玩家超频需求，不锁倍频的K系CPU便诞生了，CPU超频也进入了需要指定型号并且超倍频的时代。但到了Haswell，Intel引入了一个外频阶梯，使得PCIe频率和CPU外频间可以以固定的1/1.25/1.67倍比率分离，这样一来尽管只有固定的三种组合，外频又重新开始变得可调了。只是狡猾的Intel并没有把外频超频权归还给非K系列。到了Skylake这代，超外频的限制进一步松开，相较于Haswell的固定阶梯，这次的外频可以支持以1MHz步进进行调节，最高甚至可以设定到350MHz而不影响到PCIe频率，因此超频的灵活性又进一步增强了。相同主频的不同组合也会带来更多性能上的差异，对于追求跑分的玩家而言自然是一个大好事。那么问题来了，对于Skylake非K系列的CPU有没有机会随意调呢？我可以说无可奉告，但是你们又不高兴，从目前得到的消息来说仍旧不能，也就是然并卵。


USB上EHCI被移除，Windows 7安装困难
        这次Intel发狠心，对于原生的USB直接把EHCI给去了，只留下了xHCI。那用人话来说就是全部的原生USB接口无论2.0还是3.0都会被当作3.0接口处理了。一个很现实的问题就是像无修改版的Windows 7这种没有内置USB3.0驱动的系统，在安装过程中无法使用USB，所有的USB键鼠、U盘或者USB光驱都失效。如果想要坚守Windows 7平台的话，在安装的时候就要绕些弯路。比如事先修改安装盘/ISO文件 把USB3.0驱动集成在内，比如通过PS/2键鼠+SATA光驱或硬盘进行安装等等。当然干脆直接改用新的Windows 10搭配这一全新平台也不失为一个好选择。


核显不再原生支持VGA、原生SATA不再兼容IDE模式、鸡肋功能iRStrt和iSCT被移除
        其他还有一些相对影响较小的地方，比如核显已经不再直接支持VGA输出，应该会有不少主板取消VGA接口，对于一些老旧或者低端的显示屏/电视机的使用会有影响。原生的SATA不再兼容IDE模式，还有从来不见人使用，也不知道有什么卵用的Rapid Start（将休眠文件强制从系统分区分离，替换到额外安装的SSD上）和Smart Connect功能（休睡眠过程中定期开机收发邮件或者挂个下载什么的）此次也被移出Z170标配之列。


Z170 Extreme 7+规格摘要
        Z170 Extreme 7+是此次ASRock在其极限玩家系列中规格最高的一款。名字里的+号表示其附带一个额外的USB3.1面板，可以多提供两个USB3.1(Type-A和Type-C各一)，因此一并记录在下方摘要表中。总共8个原生USB3.0也是ASRock充分利用Z170弹性I/O设计的一个表现。双Intel网卡也符合“极限玩家”这一主打扩展能力系列的风格。其中之一也是使用了此次随100系主板一同新升级，可谓标配的I219V，虽然没有直接附带无线网卡不过也专门预留了一个mini PCI-E以及天线口留给用户自行添加。而最大的亮点则要数同时板载了三个PCIe Gen3 x4的M.2和三个SATA Express，将Z170在PCIe类存储接口上的优势发挥到了极致。

随着全新架构全新平台的发布，ASRock的包装风格也是做了很大的变动。但是主打的概念仍然是从前代开始推出的“Super Alloy（超合金）”。

而在与主板连接的方式上则比较有趣了，这个面板采用了SATA Express接口。这是因为SATAe也支持PCIe的部分。这种接口本身也是为需要线缆连接的设备所设计，再加上目前硬盘厂商普遍对于SATAe接口兴趣不大，USB3.1的前置连接接口标准未定，以占用SATAe而非标准PCIe插槽的形式提供不失为一个合理的选择。

而另一边还有一个接口需要和板载内部的USB2.0接口连接以保证电力供应。这意味着这一个USB3.1面板需要消耗：一个SATAe（包括与之共享的SATA接口资源、M.2接口和PCIe资源）、一组前置USB2.0接口（两个），一个机箱5.25寸位置、一个电源的15pin SATA供电接口。

回到主板本身。同包装类似，这次100系主板的外形设计风格上相较于9系列又有了很多改变。而“极限玩家”系列的配色又从9系时期的蓝黑重新变回金黑。板型上则是12×9.6英寸的全尺寸ATX。

背部接口一览，依次为USB2.0×2、PS/2(键鼠)|DVI-D×1、DP1.2×1、HDMI1.4×1|USB3.1×1、USB3.1(C)×1|LAN×1、USB3.0×2|LAN×1、USB3.0×2|3.5mm音频接口×5、S/PDIF光纤输出×1|双天线预留位。需要注意的是DVI接口为DVI-D而并非DVI-I，这也意味着其无法兼容转换为VGA接口作为输出。双千兆网卡则一直是高阶主板的一个惯用的配置。预留的无线网卡安装位也是迎合近年趋势，可惜只支持双天线。

全新外观的散热片。供电散热上同前代一样标识芯片组型号，但字体上又恢复成类似8系列时期使用的细体字，显得更上档次一些。靠近接口侧覆盖“装甲”是自去年X99发布以来高端主板的一个新的流行设计。可以起到增加YY度、保护主板、给音频解码芯片加盖等作用。由于并非为强化散热所生，没有和散热片相连，因此也仅为塑料制。

巨大的芯片组散热片同样也在有意无意地突出“超合金”概念，金色部分可以看到使用质感不错的金属拉丝工艺。由于Z170规格强化许多，发热相较于前代也高出不少，大散热片的意义也更多。

PCI位扩展插槽，从靠近CPU起，对应ATX标准的7槽位依次为：①PCIe 2.0 x1 [PCIE1]|②PCIe 3.0 x16 [PCIE2] |③无 | ④PCIe 3.0 x16(最大x4)[PCIE3] |⑤PCIe 3.0 x16(最大x8)|⑥PCIe 3.0 x1[PCIE5] |⑦PCIe 3.0 x16(最大x4)[PCIE6]（方括号内为官方标注名，方便对照BIOS设置项与手册）。其中PCIE2/PCIE4/PCIE6由CPU提供，支持x16/x0/x0、x8/x8/x0、x8/x8/x4三种固定分配模式。其余三条插槽由Z170 PCH提供。支持NVIDIA SLI和AMD CrossFireX。PCIE2触点做了15μ镀金加厚处理。PCIE5尾部未封口。

在前面PCI位介绍图中可以看到主板上一共布置了三个M.2接口。由于支持PCIe 3.0 x4(32Gb/s)还被标注为了Ultra M.2。但是和ASRock9系列上的Ultra M.2不同，这次的M.2链接的PCIe通道来源于Z170 PCH而并非CPU，理论上速度会慢一些。同时这三个M.2与一同板载的三个SATA Express共享，因此也支持SATA协议的M.2 SSD。在尺寸规格上，位于中间的这个M.2支持Type 2230/2242/2260/2280/22110五种规格。另两个由于分别位于PCIe x1插槽下方，空间有限而不支持到Type 22110。在尺寸规格的支持上依然处于先列。

总结
        等待了两年我们依旧得到Intel挤牙膏般的CPU性能提高以及仍旧不痛不痒的日常用超频潜力，唯一的安慰则是免受了高温的困扰。但是芯片组的提升却像是大跃进，相比前两年升级SATA 6Gb/s进程缓慢，升级USB3.0进程缓慢。在升级PCIe类存储设备的支持路上也是一步到位，对旧有接口标准的无情抛弃也顺带帮了老队友微软推广新系统，还把新一代内存标准DDR4带入平民级产品，从这个方面几乎可以断言这代产品代表又一个新时代的开始。
        而这次的主角ASRock Z170 Extreme 7+，则仍旧提供了同档位中主板中更为丰富的配置，尤其是三个共享的M.2 32Gb/s和SATA Express可以说提供最为灵活的次世代存储接口搭配，再加上Z170可以对这些接口组建RAID，跑分党跑出恐怖的分数也是不再话下。充分发挥了Z170最大的优势。在板载USB3.1的同时还附带独立主控的USB3.1面板，方便用户开始享用最新接口的同时也增加了板凳接口SATA Express的利用率。在超频这一块更是提供了超公版设计，提供了范围更大、步进更细的外频调节功能，可惜电压调节范围偏小，无法尝试极限超频。还有就是新版配套软件获取方式困难这点比较遗憾，期待能够尽快修复优化。

正在用着ASRock的主板, 造工,用料与性能不输其他几个大品牌, 但价钱就相对的更便宜.

(* 楼主, 前9張图掛了看不到!)

等待了两年我们依旧得到Intel挤牙膏般的CPU性能提高以及仍旧不痛不痒的日常用超频潜力，唯一的安慰则是免受了高温的困扰。但是芯片组的提升却像是大跃进，相比前两年升级SATA 6Gb/s进程缓慢，升级USB3.0进程缓慢。在升级PCIe类存储设备的支持路上也是一步到位，对旧有接口标准的无情抛弃也顺带帮了老队友微软推广新系统，还把新一代内存标准DDR4带入平民级产品，从这个方面几乎可以断言这代产品代表又一个新时代的开始。