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[国外] 提速20倍！美光宣布混合存储立方体技术[1P]

dzljj

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1楼大中小发表于 2011-2-15 13:16 只看该作者

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提速20倍！美光宣布混合存储立方体技术[1P]

上周末，美光公司在一场投资者会议上宣布了自己在内存技术领域的新突破。这项创新技术名为“混合存储立方体”（Hybrid Memory Cube，HMC），号称单颗HMC芯片的性能是DDR3内存条的20倍。

美光DRAM内存业务副总裁Brian M.Shirley表示，内存带宽问题如今往往会成为计算机系统的瓶颈。而其症结往往在于总线，即从DRAM内存芯片读写的数据无法马上达到处理器。他举例称，DDR2到DDR3的升级被屡屡推迟就是如此，因为人们无法从升级DDR3看到内存性能的提升。

为解决这一问题，HMC采用了堆叠封装技术，将多层DRAM和一个逻辑电路层封装在一起，并通过TSV硅穿孔技术进行互联。这种立体的结构因此才被称为“立方体”。

美光表示，HMC技术的关键就在于底层的这一层逻辑层，它实际上扮演了内存控制器的角色，可以使用超高带宽总线和CPU连接，消除内存与CPU之间的带宽/性能瓶颈。

据称，单颗HMC芯片的性能超过DDR3内存条20倍以上，同时单位bit存储空间的功耗仅仅是现有内存技术的十分之一，同等容量HMC的体积也仅仅是目前使用RDIMM内存条的十分之一。

HMC技术将首先应用于高性能领域，比如100Gbps高速网络设备或超级计算机等。预计首批HMC企业级产品将在2012年亮相，2013年大批量推出，2015、2016年左右进入消费领域。

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julyyy

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2楼大中小发表于 2011-2-15 13:43 只看该作者

不错，这个以后能和固态硬盘配合起来的话，那就是很完美的储存机构了

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gtoson

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3楼大中小发表于 2011-2-15 16:12 只看该作者

老是拼硬件也没什么用，软件也得跟上去才识王道

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luxihua22

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4楼大中小发表于 2011-2-15 16:22 只看该作者

很强大的技术，20倍那不把所有的A片都下完了

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evil1773

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5楼大中小发表于 2011-2-15 18:20 只看该作者

看到这20倍，我就知道我家的电脑不用添加内存了，直接等出新产品，买台新的了。

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hlbt2

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6楼大中小发表于 2011-2-15 20:48 只看该作者

2015年太遥远了，现在把DDR3内存的价格再降低才是王道

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yangquan

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7楼大中小发表于 2011-2-15 22:27 只看该作者

好强啊！如果能提高内存的速度，那有可能连诺贝尔奖都有希望。现在计算机的大部分性能都局限在这个鬼地方！

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tintin37

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8楼大中小发表于 2011-2-15 23:43 只看该作者

现在最需要改进的是机械硬盘的速度……多少年了，还是那个鬼样！这才是普通家用PC最大的瓶颈。

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sis123223

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9楼大中小发表于 2011-2-16 00:18 只看该作者

2015年...到時候內存的速度突飛猛進了...其他配件速度又跟不上變成瓶頸了...

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zhangying636

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10楼 大中小发表于 2011-2-16 22:07 只看该作者

内存技术的发展值得庆祝，但是现在计算机的瓶颈在于硬盘的读写速度实在太慢了

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