dzljj 2011-2-15 13:16
提速20倍！美光宣布混合存储立方体技术[1P]
上周末，美光公司在一场投资者会议上宣布了自己在内存技术领域的新突破。这项创新技术名为“混合存储立方体”（Hybrid Memory Cube，HMC），号称单颗HMC芯片的性能是DDR3内存条的20倍。
美光DRAM内存业务副总裁Brian M.Shirley表示，内存带宽问题如今往往会成为计算机系统的瓶颈。而其症结往往在于总线，即从DRAM内存芯片读写的数据无法马上达到处理器。他举例称，DDR2到DDR3的升级被屡屡推迟就是如此，因为人们无法从升级DDR3看到内存性能的提升。
为解决这一问题，HMC采用了堆叠封装技术，将多层DRAM和一个逻辑电路层封装在一起，并通过TSV硅穿孔技术进行互联。这种立体的结构因此才被称为“立方体”。
[img]http://news.mydrivers.com/Img/20110214/10565736.jpg[/img]
美光表示，HMC技术的关键就在于底层的这一层逻辑层，它实际上扮演了内存控制器的角色，可以使用超高带宽总线和CPU连接，消除内存与CPU之间的带宽/性能瓶颈。
据称，单颗HMC芯片的性能超过DDR3内存条20倍以上，同时单位bit存储空间的功耗仅仅是现有内存技术的十分之一，同等容量HMC的体积也仅仅是目前使用RDIMM内存条的十分之一。
HMC技术将首先应用于高性能领域，比如100Gbps高速网络设备或超级计算机等。预计首批HMC企业级产品将在2012年亮相，2013年大批量推出，2015、2016年左右进入消费领域。
julyyy 2011-2-15 13:43
不错，这个以后能和固态硬盘配合起来的话，那就是很完美的储存机构了
luxihua22 2011-2-15 16:22
很强大的技术，20倍那不把所有的A片都下完了
evil1773 2011-2-15 18:20
看到这20倍，我就知道我家的电脑不用添加内存了，直接等出新产品，买台新的了。
yangquan 2011-2-15 22:27
好强啊！如果能提高内存的速度，那有可能连诺贝尔奖都有希望。现在计算机的大部分性能都局限在这个鬼地方！
tintin37 2011-2-15 23:43
现在最需要改进的是机械硬盘的速度……多少年了，还是那个鬼样！这才是普通家用PC最大的瓶颈。
sis123223 2011-2-16 00:18
2015年...到時候內存的速度突飛猛進了...其他配件速度又跟不上變成瓶頸了...
zhangying636 2011-2-16 22:07
内存技术的发展值得庆祝，但是现在计算机的瓶颈在于硬盘的读写速度实在太慢了
duankongzhiren 2011-2-16 22:16
刚出来的技术，那个悲催的价格实在是，想当年我用的那个100MB的硬盘啊，当时还觉得挺大的。
lvjindong 2011-2-16 22:23
离我很遥远
最不信任的就是科技产品
来的快去的快
实用最好
wywww 2011-2-16 22:25
什么时候能把硬盘的速度和寿命给搞上去，那才是正经事情呀。
yestsknow 2011-2-18 10:20
最重要的是硬盘要提速
否则神马都是浮云
移动领域最重要的就是电池技术要革新
否则同样是浮云
tca 2011-2-18 12:42
哈哈，再加上固态硬盘，这计算机的速度可以达到一个质的飞跃
qinsepipa 2011-2-18 14:05
机械式硬盘是最大的瓶颈，传输的时候有震动数据就容易丢失，还产生热量，让本就天生散热不良的笔记本增加负担，而且也不利于笔记本的轻薄化。
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