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AMD展望未来愿景：从3A平台到完全大融合[1P]

“推土机”新架构临近之际，AMD又在WoldhostingDays 2010大会上公布了其在服务器平台上的中期和远期规划。以推土机架构为起点，AMD将会逐步把分散的3A硬件全部统一起来，实现完全融合的异构计算。推土机架构将在很长时间内成为AMD服务器平台的基石。2011年下半年，AMD会推出“英特拉格斯”(Interlagos)、“巴伦西亚”(Valencia)处理器，升级新架构的同时继续分别兼容现在的Socket G34/C32封装接口。这时候，处理器、芯片组、显卡还是各自为政的。大概到2012年(或者更晚一些)，AMD会把处理器和芯片组、I/O控制器整合到一起，平台接口也因此改为新的Socket G42/G44。届时，显卡会针对服务器应用进行优化，处理器架构初期仍是推土机，但稍后会升级到新的“下一代推土机”(Bulldozer NG)，或者也可以称之为推土机的2.0版。
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再往后，2014-2016年间，最激动人心的事情要发生了：AMD将采用模块化的SoC设计理念，把处理器、芯片组、I/O控制器、显卡全部融合到一颗芯片之中，从而实现真正的异构计算架构。到那个时候，处理器部分的核心架构首先还是推土机2.0，但后期会再次升级。当然了，这种巨大的变化必然又会带来新的封装接口。

现在想分析AMD中远期发展的具体细节显然是不可能的，事实上AMD在路线图上也多处含糊其辞，表明很多地方仍处于初期规划阶段，但毫无疑问的是大方向已经确定，那就是多核心x86处理器、多核心图形芯片、芯片组和控制器的全方位融合，这也顺应了AMD公司的企业口号“The Future is Fusion”。

那以后配电脑就比较省事了 不用担心那么多部件和接口了

其实我们真得要感谢AMD，要不是她与Intel竞争，那不知现在Intel的价钱要高到哪里去呢。

AMD的融合计划真是激动人心，明年发布的APU功耗才5到10瓦，太适合做HTPC了，希望这条路能够走通，避开PC领域的竞争，为AMD开辟一片蓝海:excellence

AMD的产品体系是十分完毕的，不过还是需要在性能和能耗方面有太大的提升。

未来的趋势就是融合吧 可以实现更多的不可能 能耗做好了无限可能

会把处理器和芯片组、I/O控制器整合到一起?
这样子无疑主板就变成一个单纯的芯片载体，而且这样子的整合是不是为了针对i系列处理器的CPU+GPU呢！其实分析一下，i系列的功耗应该是与现在AMD的处理器一个水平，譬如移动版本的应该是25W，但是Intel的依然是35W，其中估计有10W是集成GPU的功耗。
而如果AMD把CPU、芯片组以及控制器整合，那么意味着AMD以丢弃老用户，因为AMD一般是新旧平台CPU兼容。这是一个革新，不过这个整合就把主板厂商的部分市场垄断了！没有芯片组的主板啊！这个还是纯主板吗?

这不就是变相的垄断么？特别是显卡，作为一个游戏迷我对集显没有兴趣吖喂。

消费都就是不喜欢垄断的，一定要有的竞争，对消费者就是好事

目前所谓的3A平台有测试显示并没有提高效率，只是AMD的一种推广手段，不知道未来效果如何