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6×6厘米：VIA发布首款Mobile-ITX超迷你主板[6p]

上月初，在嵌入式领域建树颇丰的VIA宣布了[url=http://news.mydrivers.com/1/150/150308.htm][color=#0000ff]尺寸仅有6×6厘米的全球最小x86主板规格Mobile-ITX[/color][/url]。今天，VIA又推出了首款基于这种新规格的主板“[b]EPIA-T700[/b]”，更确切地说是一个计算机模块(computer-on-module)。
在36平方厘米的狭小空间内，VIA EPIA-T700集成了一颗[b]特制的小型化VIA Eden ULV 1GHz超低压处理器[/b]，辅以[b]VIA VX820 MSP芯片组[/b](VIA称之为媒体系统处理器)，并自带[b]512MB DDR2内存[/b]，还有一个多重配置发射器，可连接TTL LCD面板和LCD显示器。
VIA VX820 MSP芯片组整合了VIA Chrome9 DX9级别图形核心、Chromotion视频硬件加速引擎(MPEG-2/MPEG-4/WMV9/VC1)、Vinyl HD八声道音频控制器。
不过主板上已经没有地方直接安装输入输出接口，因此在主板背面提供了[b]两条高密度的小型插槽[/b]，可连接各种各样的控制板(carrier board)，能提供对LVDS、DVI等DVP显示界面以及PCI Express、Ultra DMA等数据总线的支持。
采用模块化设计的VIA EPIA-T700主板能承受[b]最高5G的冲击力[/b]，非常适合工业、军事、车载等应用场合的超微型嵌入式设备。
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可扩展的单片机？
但是还是逃不出PCB板的老套路啊

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这方面，威盛倒是孜孜不倦的持续投入啊，产出很大？前景好？不知道应用在什么地方，可能我们不懂的工业用途吧。